半導體

美國總統川普近日對電子產品關稅政策急轉彎後，又預告將於美東時間4月14日（即今日）揭曉半導體關稅新政策，使台灣科技產業面臨新一波的不確定性。雖然美國海關與邊境保護局（CBP）日前已將智慧型手機、電腦及晶片等特定電子產品列入對等關稅豁免清單，但美國商務部長盧特尼克日前坦言，這些豁免產品與半導體將另行課徵「特殊重點式關稅」，預計在一至兩個月內實施。這一連串的政策變動對台灣科技業形成巨大壓力，尤其是對美出口占台灣外銷總額近四分之一的半導體及相關產業。專家分析，台灣半導體供應鏈將面臨重新布局的挑戰，同時也需因應全球科技供應鏈重組的浪潮。

全球最大的晶片代工廠台積電近期宣布將其在美國的投資增加至1650億美元，建設三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個主要研發中心。此舉在美國推動國內半導體生產的背景下，具有重要意義。在台北總統府的記者會上，台積電董事長兼執行長魏哲家強調，擴張的動機是客戶需求，而非補助，並要求公平競爭。

2025年3月3日，美國總統唐納·川普與台灣積體電路製造公司（台積電）董事長魏哲家在白宮共同宣布一項震撼業界的計劃：台積電將在美國追加投資1000億美元，將其在美總投資提升至1650億美元。這項投資將集中在亞利桑那州，計畫建設三座新晶片製造廠、兩座先進封裝設施以及一個主要研發中心。此舉被視為川普政府推動美國半導體自主化的關鍵一步，同時也可能改變台灣在全球半導體供應鏈中的戰略地位，特別是在中國與台灣地緣政治緊張局勢升級的背景下。